德国半导体大厂将供应Xbox360零件
2005年09月02日 14时23分来源:巴哈姆特
关键字: Xbox360
德国半导体与系统设计大厂英飞凌科技(Infineon Technologies)于8月30日发表,将成为微软 Xbox 360 主的晶片零组件供应商。
英飞凌预定供应 Xbox 360 所需之 3 种晶片,包括用于 Xbox 360 记忆卡的固态记忆体晶片,用于 Xbox 360 无线控制器的专属应用积体电路(ASIC)控制晶片,以及用于系统内部的特制保全加密晶片。
目前已知的 Xbox 360 晶片供应商资料如下:
零组件名称 设计商 供应商
中央处理器(CPU) IBM IBM
图形处理器(GPU) ATi 台积电
内嵌记忆体模组(eDRAM Module) ATi NEC
南桥周边控制晶片(South Bridge) 矽统 联电
系统记忆体(System Memory) 三星 三星
记忆卡晶片(Memory Card) 英飞凌 英飞凌
无线控制器控制晶片(Wireless Controller) 英飞凌 英飞凌
保全加密晶片(Advanced Security Chip) 英飞凌 英飞凌
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