IBM将为微软XBOX360提供CUP芯片

关键字：IBM XBOX360 IBM于美国加州圣荷西所举办的秋季处理器论坛中发表，将由该公司位于纽约州的半导体厂，以及新加坡特许半导体公司共同生产制造，以因应Xbox360年底全球同步上市的需求。

　　Xbox360所使用的微处理器，是基于IBM64位元PowerPC微处理器架构所设计，由1亿6500万芯片所构成。

　　整个研发过程运用了资讯产业老牌厂商IBM所累积的深厚研发技术与经验，仅花费了不到2年的时间就完成，自2003年秋季双方达成协议后正式展开，并如期的赶上2005年下半年Xbox360主机的大规模量产与年底的全球同步发售，展现了IBM对于客制化微处理器的研发与制造方面的优异效率。

　　Xbox360预定11月22日起依序于北美、欧洲与日本地区发行，日本地区定价39795日圆(含税)。